T3出行厦门成立了科技新公司营业范围含集成电路设计等

  集微网消息，8月17日，厦门领行新智享科技有限公司成立。法定代表人为哲春明，注册资本5000万元人民币。

  公司营业范围包括：电动汽车充电基础设施运营；集成电路设计；软件开发；信息系统集成服务；网络预约出租汽车经营服务；小微型客车租赁经营服务等。

  股权穿透图显示，该公司由T3出行关联公司南京领行科技股份有限公司100%控股。

  关键字：集成电路编辑：北极风 引用地址：T3出行厦门成立了科技新公司，经营范围含集成电路设计等

  中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。 2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其它地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。 不过在IC制造与IC封测领域，上海则具明显的优势。在IC制造方面，分别列入前三大的是上海、北京与江苏，其中上海数量约1,267

  2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。 多方面进展明显 据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%；出口金额524.6亿美元，增长191.6%；进口数量为1282亿块，增长19.5%；进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。 “核高基”重大专项取得多项突破，采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万亿次计算机处于国际先进行列；自主研发的存储器IP核填补了国内空白，取得了显著的经济效益。 在业界关注的政策方面，有关部委也在加快推动《进一步鼓励集成电路

  日前，处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技(11.13, 0.00, 0.00%)公告称，以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。在今年6月份国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，现阶段集成电路产业关注度骤然提升，基金等机构投资者也在密集调研集成电路产业链上市公司。 公开资料显示，今年产业资本在集成电路行业频频有动作，在国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》前后，无论是英特尔 这样的国际巨头，还是国内上市公司，都在集成电路行业重新整合布局。 今年5月份，上海新阳(38.200, 0.40, 1.06%)公告与兴森科技(30.83, 0.13, 0.42%)、上海新傲科技股份有限公司、张汝

  中国在资金和政策扶持上投入并不少，而为什么IC设计基础研究、产业链服务水平却一直为业界所诟病？光有资金，光有政策就够了吗？本文将从中国 IC产业 上下游合作、渠道的作用、大IC产业链、管理与市场、公司高层争斗五个方面的缺失，拷问中国IC产业还能疯狂多久？相信这些真知灼见将会给我们进一步了解中国IC产业现状起到重要借鉴与参考作用。 缺失1：中国IC产业上下游缺乏紧密合作 中国的绝大部分芯片公司不要指望欧美一线整机厂商的市场 ，而是需要认认真真服务好中国的下游电子通讯整机公司。比如说：中国的芯片公司想给Motorola、CISCO、Sony等厂商供货，想法固然是好，但是人家根本不会理你，你的芯片再好也是枉然，

  产业还能疯狂多久？ /

  智能IC卡燃气表是一种根据用户IC卡购气量实现自动计量计费、自动控制用气的民用高技术产品，具有传统人工抄表收费式燃气表无可比拟的优越性。当前，随着国家金卡工程的深入开展和开发大西北西气东输计划的正式启动，智能IC卡燃气表已呈现出十分广阔的应用前景。本文介绍了该产品的核心技术--基于PIC单片机的智能IC卡燃气表电控系统设计，论述了智能IC卡燃气表的控制模式、电控系统的硬件电路构成、系统软件设计及其实际应用情况。 1 智能IC卡燃气表控制模式 智能IC卡燃气表是在常规家用模式燃气表体上安装智能测控系统而构成的，该测控系统主要由IC卡、计量电路、电控系统以及气路控制阀等组成，系统结构如图１所示。 当用户将含有购气量(以加

  卡燃气表电控系统设计 /

  天眼查消息显示，10月22日，西安小米通讯技术有限公司（以下简称：西安小米通讯）成立，注册资本为1000万元，法定代表人为曾学忠。股权穿透图显示，该公司由小米通讯技术有限公司100%持股。 图片来源：天眼查 据悉，西安小米通讯的经营范围有技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；信息技术咨询服务等。

  设计等 /

  从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会怎么样发展似乎谁也说不准。 部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入纷乱的泥沼中。 但是，在设备产业面临的诸多问题中，短期间所出现的这一忧虑还可能仅仅是最无关紧要的，因为即将开始朝向28nm节点转移的趋势，正

  在今年9月，集微网曾报道黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，投产后预计达产产值为31.6亿元，下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据悉，该项目一期总投资约68亿元，用地面积约20万平方米，产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片，预计达产产值为31.6亿元。目前项目已进入公司注册和安排用地阶段。 近日，集微网获悉，该CIDM公司名字确定为芯恩 集成电路 制造有限公司(Sien IC Manufacturing corporation， SIM

  低功耗设计方法

  和新型混合集成技术

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